鐵之狂傲

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  大概兩年前,Facebook發布了Open Compute Project(OCP)這個開放式的計算工程,希望打造新的數據服務,涉及伺服器的使用和配備,當時得到了不少廠商的支援。現在AMD發布了他們對應這項工程的Open 3.0平台伺服器主機板。它在可定製性、效能、成本控制方面都有較好表現,適合企業的高性能計算、雲設備組裝和海量數據儲存。
  大家都知道伺服器產品的專業性很強。若從戴爾那裡買了伺服器,使用者還需要購買戴爾對應的管理軟體來使用,買惠普的產品情況也差不多,你不能在惠普的伺服器上用戴爾的管理軟體,這樣很封閉,而使用者使用Windows和Linux這兩種通用系統在很大程度上不必理會配備的是什麼牌子的硬體。
  OCP的出現是為了創建可以運行不同廠商系統的通用設備,長遠的目標是發展出適用於英特爾、ARM和AMD這些平台的管理框架,具有重要意義。


  Legit Reviews介紹,AMD的Open 3.0平台使用了皓龍6300系列處理器,相容所有的19英吋標準機架,符合Open Rack標準。AMD Open 3.0主機板大小為16英吋×16.7英吋,適合1U、1.5U、2U和3U的伺服器。這款主機板支援雙路皓龍6300系列處理器,每路支援12個記憶體插槽,另外還有6個SATA介面,內建帶綜合管理功能的雙通道Giga乙太網卡,4個PCI-E擴充槽,1個串口和兩個USB介面。
  目前Open 3.0平台已向部分客戶開放預訂,來自廣達電腦和泰安電腦的產品將通過安富利、企鵝計算以及其他系統整合商管道於Q1季末出貨。
 
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