鐵之狂傲

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  隨着電路的整合度日漸提高,主機板上的北橋功能如PCI-E控製器、記憶體控製器或者集顯都被整合到CPU內部,Intel以及AMD的晶片組都變成了單晶片架構,前者叫PCH,後者稱為FCH,只剩下一些介面的控製器功能了。
  Intel為Hasell準備的8系主機板已經介紹的差不多了,討論2014年上馬的Broadwell處理器搭配什麼晶片組有點為時過早,不過記憶體雖然有DDR4標準了,但是起初肯定不是用在消費級市場,普及尚有時日。
  直接點說就是到Broadwell這一代,晶片組的規格都是板上釘釘的了,一兩年的時間內也不會有什麼變化,Intel暫時不需要也不會冒險去推進新技術新規格,Broadwell配套晶片組的規格基本上不會有變化了。
  當然了,技術規格不變化不代表型號就不變化了,可以預計的是Intel依然會推出新一代9系晶片組,而且會依據不同的市場定位來劃分各種主機板的規格等級,到時候還是會有“新”主機板推出的,就跟AMD的推出A85X主機板一樣,變化的只是部分介面的數量,但是型號卻是全新的。

  SA的這次爆料沒有實際數據,更多的是個人猜測,不過結合之前Intel在IDF上公佈的消息,Broadwell這一代的晶片組就算沒有功能更新,但是還有更重要的變化,那就是進一步SOC化,將使用MCP(Multi-Chip Package)封裝,晶片組會封裝到整個CPU內部,初期只是封裝在一起,未來將跟北橋一樣直接整合進CPU內部。
 
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