鐵之狂傲

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  Tegra 4處理器已經開始為NVIDIA貢獻收入了,整合基頻的Tegra 4i發布也有半年了,不過現在還沒有商品化,雖然NVIDIA的LTE基頻已經逐漸成形了。NVIDIA下一代移動處理器代號Logan(洛根,金剛狼),正式定名應該是Tegra 5,根據瞭解Tegra 5依然不會整合LTE,因此成敗關鍵就在於Tegra 5的GPU核心,基於Kepler統一架構的Tegra 5在圖形性能上會對一些廠商有很大的吸引力。
  Fudzilla報導稱Tegra 5並不會整合LTE基頻,NVIDIA的做法跟蘋果一樣,會選擇SoC處理器+單獨基頻的方式,處理器的GPU性能會很強大,但是不會在處理器內整合基頻晶片。
  NVIDIA的Icera i500基頻相容於Tegra 5,已經通過了AT&T的認證(實際上是指Tegra 4i,因為基頻整合在Tegra 4i內)。隨着發布臨近,它也應該相容於美國Verizon、T-Mobile及其他國際運營商的LTE網路。
  處理器+基頻雙晶片對NVIDIA的目標市場來說並不是大問題(原文說不是大問題,不過看描述怎麼都像是在說有問題),OEM製造商必須選擇兩塊晶片而非整合的單一晶片,相對高通明年發布的升級版CPU核心、Adreno 400圖形核心的處理器來說這是個劣勢。
Tegra5-2.png
Tegra 5不整合LTE基頻,最大的看點就在GPU性能上了

  由於蘋果總是選擇SoC處理器+單獨基頻的雙晶片形式,所以我們只能假定相對單晶片,雙晶片並不會消耗太多的電池續航。此外,NVIDIA更可能是在押注Tegra 5的圖形性能,希望借助Kepler核心的超強性能及超強規格吸引廠商。相比LTE整合基頻,圖形性能強大的Tegra 5更有可能吸引平板廠商而非手機廠商,這一點跟NVIDIA的Tegra 4有點相似。
  Tegra 5預計在2014年1月份的CES展會上宣佈,幸運的話可能在2014年早些時候出貨。
 
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