Intel重申450mm晶圓工藝正如期進行，不會延期

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　　目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個目標就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術難度非常大，還需要新一代的EUV光刻工藝配合，整個半導體業界還處於技術研發階段。今年8月Intel宣佈俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環境對PC並不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業的前景保持懷疑。

Intel之前展示過的450mm晶圓

　　在昨天的財報會議上，有分析師就450mm晶圓升級的問題詢問了Intel，CEO卡茲安尼克回應稱Intel 450mm晶圓工藝的計畫正如期進行，並沒有任何改變。目前Intel在紐約聯合、TSMC、三星及ASML等公司一起開發450mm晶圓，預計將在這個十年內的後五年應用。
　　450mm晶圓直徑比目前的300mm晶圓高了50%，面積提高了125%，產能將達到300mm晶圓的2倍多，但是450mm晶圓的研發投入及困難都相當大，之前ASML公司給出的進度表顯示它要等到2018年才能成熟，TSMC和Intel預計都在2017年開始進入450mm晶圓階段。