註冊 登入
鐵之狂傲 返回首頁

寒雪月落霜無情 https://www.gamez.com.tw/?174831 [收藏] [複製] [分享] [RSS]

網誌

117-魔語錄(11)寫起來很靠北...

熱度 1已有 275 次閱讀13-6-4 13:22 |個人分類:魔語錄|



====================

機殼

第一章 機殼簡述
    1-1 機殼
    1-2 包裝標籤簡介
    1-3 各部位圖解
    1-4 配件/螺絲包
    1-5 面版線路

第二章 樣式
    2-1 ATX塔型
    2-2 M-ATX塔型
    2-3 HTPC類型
    2-4 立躺兩用型
    2-5 裸測台
    2-6 RTX
    2-7 煙囪殼
    2-8 隔音(靜音)殼
    2-9 電競殼/軍規殼
    2-10 分離式機殼
    2-11 可變換式機殼
    2-12 伺服器、工作站、機房等相關

第三章 材質
    3-1 慣用材質
    3-2 鋁、鋁鎂殼
    3-3 電鍍鋅鋼板SECC(EG)
    3-4 熱浸鋅鋼版SGCC(GI)
    3-5 塑膠/壓克力
    3-6 厚度差異

第四章 主機板支撐版
4-1 支撐版與主機板對應鎖孔
4-2 銅柱/絕緣墊片
4-2-1 螺紋粗細判斷
4-2-2 銅柱替代品
4-3 免銅柱設計
4-4 強化背版與塔型散熱器
4-5 整線預留孔


第五章 側版
    5-1 透明側版   
    5-2 側版開孔位置與關係
    5-3 側版扇
    5-4 側版與CPU塔型散熱器干涉因素
    5-5 導風罩
    5-6 側版螺絲/免螺絲設計
    5-7 側版開闔樣式

第六章 5.25”、3.25”、2.25” 安裝架結構
6-1 3.25”、2.25” 硬碟架
6-2 硬碟安裝方式
6-3 硬碟散熱方式
6-4 熱拔插設計
6-5 硬碟架與顯示卡干涉
6-6 5.25”安裝架 
6-7 前面版外殼蓋
6-8 前面板拆裝設計 
6-9 前面版防塵與散熱開孔處理
6-10 5.25”、3.25”、2.25”轉接架

第七章 電源供應器對應關係
7-1 機殼對應電源供應器尺寸
7-2 電源供應器風扇類型與機殼開孔散熱關係
7-2-1 上置電源供應器
7-2-2 下置電源供應器
7-2-3 側置電源供應器
    7-5 其他樣式
    7-5-1 雙PSU設計
    7-6 機殼漏電與電源供應器關係
    7-7 機殼電源供應器免螺絲固定架/夾/扣片
    7-8 機殼電源供應器固定座設計 

第八章 前I/O面版、主機板I/O擴充介面卡
    8-1 前面版功能
    8-2 前面版位置
    8-3 前面版防塵/防誤觸設計
    8-4 前擴充面版
    8-5 前面版線材與主機板對應關係
    8-6 主機板介面卡檔版
    8-7 主機版介面卡免螺絲設計
    8-8 檔版開孔與素面版差異
    8-9 檔版、主機板、擴充卡干涉關係

第九章 其他功能
    9-1 水冷孔
    9-2 水冷液加注孔
    9-3 顯示卡支撐裝置
    9-4 顯示卡導風罩
    9-5 PSU遮線裝置
    9-6 置物平台
    9-7 遙控功能
    9-8 防盜設計
    9-8-1 防盜櫃、架
    9-9 耳機架
    9-10 滑鼠線固定夾片
    9-11 機殼收納槽
    9-12 腳架/防倒設計

第十章 表面加工/外觀設計/機殼塗裝/改裝    
    10-1 表面加工類型
    10-2 外觀設計
    10-3 色化設計
    10-4 塗裝/彩繪/痛機殼
    10-5 外型改裝
    10-6 自製機殼
    10-6-1 紙盒機殼
    10-6-2 壓克力/現成材料組裝
    10-6-3 機殼加工改裝

第十一章 風扇/散熱/風扇防震
     11-1 機殼風扇
     11-2 機殼風扇開孔位置
     11-2-1 前面版風扇
     11-2-2 後排扇
     11-2-3 側版風扇
     11-2-4 上頂置風扇
     11-2-5 底置風扇
     11-3 機殼風扇尺寸
     11-4 正壓差與負壓差
     11-5 網孔殼與素面殼
     11-6 防塵網/防塵濾網
     11-7 風扇與散熱關係
     11-7-1 風道建立
     11-7-2 散熱器與風扇
     11-8 風扇防震


第十二章 整線
          12-1 背版預留空間
     12-2 主機板支撐版預留開孔
     12-3 線材需求走線處理方式
     12-4 固定方式與工具

第十三章 擺設位置與移動
     13-1 機殼外觀尺寸與風扇開孔關係
     13-2 擺設位置限制
     13-3 移動機殼裝置
     13-4 可移動式機殼限制與防範

第十四章 品牌/製造、設計/價格/保固
     14-1 品牌
     14-2 製造工藝與公差影響
     14-3 設計工藝
     14-4 價格因素
     14-5 售後保固與廠商備料週期

第十五章 機殼清潔
     15-1 拆的技巧
     15-2 常見清潔工具
     15-3 材質差異與清潔方式
     15-4 補漆/結構補強/料件替換

第十六章 簡易購買摘要
     16-1 看懂市場慣用標示與障眼法
     16-2 針對需求挑選機殼的方式
     16-3 查價/市場行情與折舊因素
     16-4 機殼風評與後續保固處理

第十七章 Q&A

===============================

===============================

===============================

===============================

電腦散熱相關


1-1 熱產生
1-1-1 設計因素
1-1-2 材質因素
1-1-3 製造因素
1-1-4 散熱設計功率(Thermal Design Power,TDP)

1-2 熱影響
1-2-1 電導率、轉換率
1-2-2 熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion,CTE)
1-2-3 熱腐蝕 Hot Corrosion
1-2-4

2-1 散熱原理
2-2 空冷
2-2-1 熱對流
2-2-2 風道
2-2-3風扇

2-3 冷卻劑

2-4-1 散熱器/片
2-4-2 導熱膏/導熱貼紙

3-1 保護機制
3-2 BIOS設定
3-3 溫控IC
3-4 溫度保險絲
3-5 熱敏電阻

4-1 電腦主機主要發熱原件與主要散熱方式
4-2 CPU
4-3 北/南橋(整合式晶片)
4-4 電壓調節模組(Volatge Regulator Module,VRM)
4-5 顯示卡
4-6 記憶體
4-7 硬碟
4-8 電源供應器
4-9 各類介面卡
4-10 螢幕

5-1 機殼影響散熱因素
5-2 機殼材質
5-3 機殼風道設計
5-4 機殼壓差影響
5-5 風扇位置
5-6 機殼開孔
5-7 容許擴充與改裝性

6-1 散熱器/散熱片/導熱膏影響因素
6-2 散熱器
6-2-1 CPU
6-2-2 GPU
6-2-3 其他
6-3 散熱片
6-4 導熱膏
7-1 環境變數
7-2 自然室溫環境
7-3 人為恆溫環境
7-4 相對溼度
7-5 清潔度
7-6 擺設位置

8-1 溫度檢測
8-2 前置作業
8-3 應用軟體
8-4 應用硬體
8-5 客觀/主觀資料比對
8-6 推論/假定與驗證

9-1 常見Q&A
9-2 附表、圖

10 總結


================================

================================

================================

電源供應器




第一章 電學與技術概念
1-1 電學概念
1-1-1 電壓V-伏特(V)
1-1-2 電流I-安培(A)
1-1-3 功率P-瓦特(W)
1-1-4 電組值-歐姆(Ω)/歐姆定律
1-1-5 電容值-法拉(F)/電容(C)
1-2 APFC
1-4 線性電源供應器
1-5 交換式電源供應器 Switching Power Supply或Power Supply Unit


第二章  ATX電源供應器
2-1 運作原理
2-1-1 輸入級(Input Stage)
2-1-2 功率因數調整級(Power Factor Correction)
2-1-3 功率級(Power Stage)
2-1-4 回授級(Feedback Stage)
2-2 標準規範 
2-2-1 EPS12V
2-2-2 ATX12V
2-3 外型尺寸規範
2-3-1 ATX
2-3-1 SFX

第三章 元件
http://wolflsi.pixnet.net/blog/post/32009226
3-1 X電容(Cx,跨接線路濾波電容)
3-2 Y電容(Cy,線路旁通電容器)
3-3 共態扼流圈(交連電感)
3-4 保險絲
3-5 負溫度係數電阻(NTC)
3-6 金氧變阻器(MOV)
3-7 橋式整流器
3-8 開關晶體
3-9 變壓器
3-10 二極體
3-11 電感器
3-12 電容器
3-12-1日系、全日系、台系
3-13 電阻器
3-14 各種控制IC
3-15 光耦合器
3-16 EMI(Electromagnetic Disturbance)濾波器
3-17 線材
3-17-1 線材長度
3-18 散熱
3-18-1 散熱片/無風扇散熱
3-18-2 風扇散熱
3-19 接頭種類
3-20 外殼
3-21 絕緣料件


第四章 架構
4-1 返馳式(Flyback)
4-2 順向式(Forward)
4-3 半橋式(Half Bridge)
4-4 全橋式(Full Bridge)
4-5 推挽式(Push Pull)



第五章 模組化
5-1 模組化優勢
5-1-2模組化常見問題
5-2  模組化種類
5-3  模組化線材
5-4  模組化接頭種類


第六章 保護機制與認證
6-1 安全規格標準認證
6-1-1 中華民國國家標準局檢驗 BSMI
6-1-2 歐洲國家聯盟 CE-Marking LVD
6-1-3 美國UL/ETL認證
6-1-4 德國TUL/GS認證
6-1-5 國際電工委員會CB認證
6-1-6 歐洲國家聯盟 RoHS 危害性物質限制指令(Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC)


6-2 保護機制
6-2-1 OVP 過電壓保護 Over Voltage Protection
6-2-2 OPP 過負載保護 Over Power Protection
6-2-3 OCP 過電流保護 Over Current Protection
6-2-4 OLP 過負載保護 Over Load Protection
6-2-5 UVP 低電壓保護 Under Voltage Protection
6-2-6 OTP 過溫保護 Over Temperature Protection
6-2-7 SCP 短路保護 Short Circuit Protection
6-2-8 SIP 浪湧保護
6-3 nVidia SLI認證
6-4 80plus 轉換率認證

第七章 認識你的電源供應器/瓦數粗算
7-1 產品常見標籤內容
7-2 簡易估算瓦數與認識零組件功耗標示
7-2-1 CPU
7-2-2 主機板
7-2-3 記憶體
7-2-4 顯示卡
7-2-5 硬碟
7-2-6 光碟機/燒錄機
7-2-7 IO介面卡
7-2-8 風扇
7-2-9 USB外接介面


第八章 採購電源
8-1 瓦數估算
8-1-2 負載值與緩衝
8-1-3 使用需求評估

8-2 品牌/售後服務
8-2-1 品牌
8-2-2 代工與貼牌差別
8-2-3 售後服務

8-3 產品相關資訊查證
8-4 產品市場比價
8-5 


第九章 電源測試
9-1 應用軟體
9-1-1 OCCT
9-2 器材與儀器
9-2-1 電流勾表
9-2-2 電源監測器(AC輸入) 
9-2- 三用電表
9-2- LCR表
9-2- 示波器
9-3 負載模式:待機、遊戲、特定高負載、全機高負載
9-4 實機功耗測試

第10章 常見問題與相關分析
10-1 瓦數
10-2 +12V雙路、單路、多路
10-3 轉接裝置
10-4 保護機制
10-5 電腦不正常當機/重開/無法啟動

第11章 用電安全
6-4-1 電箱/大樓線路
6-4-2 插座
6-4-3 延長線
6-3 不斷電系統(UPS)

第12章 附件


============================

============================

============================


1

路過

雷人

握手

鮮花

雞蛋

剛表態過的朋友 (1 人)

評論 (0 個評論)

facelist doodle 塗鴉板

你需要登入後才可以評論 登入 | 註冊

存檔|手機版|聯絡我們|新聞提供|鐵之狂傲

GMT+8, 24-5-11 17:35 , Processed in 0.009176 second(s), 11 queries , Gzip On.

回頂部