鐵之狂傲

標題: 美光宣佈出樣2GB容量的HMC記憶體，三到五年內商業化 [列印本頁]
作者: LEOZ    時間: 13-10-31 06:04
標題: 美光宣佈出樣2GB容量的HMC記憶體，三到五年內商業化
　　繼聯手Altera成功取得驗證HMC記憶體與FPGA互通性進展之後，美光在HMC記憶體上再下一城，該公司今天宣佈已經開始出貨2GB容量的HMC記憶體工程樣品，這是世界上第一款HMC產品。美光預計在2014年正式量產HMC記憶體，三到五年內實現商業化。
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　　HMC(Hybrid Memory Cube，混合記憶體立方體)是美光、IBM、三星及後來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速記憶體技術，它使用TSV(矽穿孔)技術堆疊多層DRAM晶片，大幅提高了記憶體的儲存密度和速度，頻寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且占用空間減少了90%。2011年發布技術規範，當時四通道的頻寬可達160-240GB/s，八通道時頻寬高達320GB/s。
　　走在HMC研發、生產前列的就是美光公司，不過目前生產的2GB容量還是太小，美光預計2014年早期開始生產4GB容量的HMC記憶體，2GB和4GB的實際設備則在2014年晚些時候發布。



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