鐵之狂傲
標題:
強強聯合，NVIDIA要用3D堆疊技術為蘋果造晶片？
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作者:
CANCERS
時間:
13-1-1 04:00
標題:
強強聯合，NVIDIA要用3D堆疊技術為蘋果造晶片？
到了年底了，各種傳言又要滿天飛了，上周最大膽的傳聞就是
Intel收購NVIDIA了
，而黃總將會成為新任CEO。這幾天的新傳聞就是NVIDIA與蘋果的曖昧了，他們可以為蘋果開發基於GeForce顯示卡的2.5D堆疊晶片。
傳聞的源頭不知道哪裡起來的，不過
EETimes
還是撰文分析稱這種說法其實還是很有意義的，目前NVIDIA已經是蘋果的顯示卡合作夥伴了，桌上型電腦及iMacALL IN ONE電腦中都有使用NVIDIA的顯示卡。未來NVIDIA可以使用2.5D晶片堆疊技術整合2-4個顯示卡核心，這樣就可以為iMac這樣的產品設計出性能非常強大的處理器。
如果再整合更快的記憶體晶片，那麼這種混合晶片不僅可以用在iMac上，Macbook產品線上也可以使用了。這個設想跟NVIDIA目前的Project Denver也不謀而合，後者的目標就是將
ARM架構
的CPU整合到GPU核心中。
13-1-1 04:00 上傳
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NVIDIA會不會用晶片堆疊技術為蘋果造晶片呢？
實際的實現方式是這樣：蘋果的A系列處理器CPU性能很強悍，不過GPU核心還是授權自Imagination的PowerVR，而圖形性能正是NVIDIA所擅長的，因此二者可以共同合作。蘋果授權A系列的CPU架構給NVIDIA，後者利用晶片堆疊技術再整合GPU核心和記憶體，最終製造出的晶片可以用於高級iPad產品線上。
目前的晶片堆疊技術用於智慧型手機處理器還不太現實，成本高、發熱大而且功耗也有點高，不過到了2015年左右這些就不是問題了，而且還有2.5D堆疊技術作為過渡。
實際的應用實例也有不少了，Xilinx公司去年底就使用2.5D堆疊技術將兩個FPGA晶片整合到單個基板了，華為公司目前也在類似的事，將Altera公司的FPGA晶片及記憶體晶片整合到一起用於路由器產品中。
此外IBM也在將2.5D晶片堆疊技術用於旗下的Power Server伺服器上，而且還可以幫助客戶生產這類產品，TSMC也具備了這樣的能力。
分析家認為2013年的時候市場上就會出現十多種使用晶片堆疊技術的產品。
PS：NVIDIA一下子成了傳聞的熱餑餑了，這應該歸功於黃仁勛的高眼光，及早進軍移動處理器，而且他們的GPU還是能讓許多公司眼饞的，相比之下AMD前幾年還把旗下的移動圖形部門賣給了高通，結果成就了高通的Adreno圖形核心，如果今天AMD還保留着移動圖形部門，也許他們也會成為大公司的收購目標的。
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