鐵之狂傲

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  前兩天AMD在APU 13大會上公佈了2014年移動APU路線圖,除了Kaveri、Beema及Mullins三款新APU介紹之外,AMD還有一個不起眼的小動作——描述Mullins APU及前代的Temash APU時使用的是SDP功耗,而非標準的TDP功耗概念,這意味着AMD已經接受了Intel提出的SDP功耗概念。

  SDP(場景設計功耗,Scenario Design Power)是Intel之前在Y系列超低功耗處理器上首先提出來的,相對於TDP熱設計功耗的指標,SDP功耗測試要求大幅下降,比如TJ溫度,TDP功耗是105°C,而SDP只有80°C,這導致SDP功耗要比TDP功耗更低,甚至不足TDP功耗的一半。在外界看來,用SDP標識的話處理器的功耗降低了。
  Intel堅持SDP還有一個理由,他們認為TDP功耗測試環境太極端,不能代表處理器日常功耗表現,相比之下SDP才更準確,因為日常使用中CPU並不是經常滿載,TDP參考意義不如SDP功耗。
  雖然Intel只在部分低功耗產品中才用SDP功耗的概念,但是AMD看了之後也不免感覺委屈吃虧,所以這一次的Mullins APU中也用了SDP的概念。AMD對Fudzilla表示“在Mullins APU上,我們不得不接受使用SDP功耗的概念,這樣我們的功耗指標才不會顯得比Intel的低功耗SDP產品出奇的高。”
  雖然原文的標題及AMD的說法都流露出了“Intel的做法迫使AMD接受了SDP說法,AMD很無奈”的感覺,不過怎麼看這事都不像是Intel逼良為娼,明顯是某個商家發現對手用投機取巧的方式獲得了有利競爭地位,出於不能吃虧的心理,自己也跟着用上了。對消費者來說,這兩個商家都是在耍滑,沒有好壞之分,預計這兩家都在背後樂着呢。
  當然,AMD也不見得沒有委屈,之前在伊斯坦布爾6核處理器上AMD提出了一個ACP平均功耗的概念,模擬測試的環境是70°C,ACP平均功耗自然也比TDP要低,AMD認為它更能反映出處理器的實際功耗。不過Intel對此當然不能認同,大肆抨擊AMD的做法,表示不能接受這樣非業界標準的做法,結果AMD的ACP功耗也沒有搞下去。
  到了Intel身上,這一切又不一樣了,SDP雖然還是很低調,不過Intel看起來要堅持下去了,AMD也得跟着用下去,必然又要跟着吃虧了。說來說去還是實力決定,Intel是老大,他說什麼就是什麼,AMD是胳膊擰不過大腿。
 
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