升級至最新的Intel Haswell處理器的MacBook Pro Retina終於在23日的發布會上登場，配備升級之餘還便宜了200美元着實讓人驚喜。上市才兩天，iFixit就拿到一台15寸版本併進行拆解。
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回想起來，去年iFixit拆解舊版15寸MacBook Pro Retina，給出的維修容易度分數只有1分，除了我們熟知的定製梅花頭螺絲以外，各種銲接、一體化等等讓維修成本更高。新版又會不會有改善呢？
這裡就直接開蓋吧，螺絲當然依然是定製梅花頭
這裡插播一下去年的拆解圖
新舊版MacBook Pro Retina佈局大致上相同，不過新版的SSD已經改為PCIe版本了，散熱器模組也有些微調整。
先向SSD下手
來自三星的PCIe SSD，晶片都是自家的。紅框為512MB快取晶片；橙框為S4LNO53X01-8030主控；黃框為8顆32GB NAND快閃記憶體，共計128GB容量。
這個位置是無線模組
紅框為博通BCM4360，支援802.11ac標準、5GHz頻段，最高傳輸速率1.3Gbps；橙框為同樣來自博通的BCM20702藍芽4.0晶片；黃框為Skyworks思佳訊SE5516，支援雙頻802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi。
先拆下兩個渦輪風扇，隨後再拆 熱導管
Haswell平台的PCH晶片功耗發熱更低，所以不需要主動散熱了
主機板正面
紅框：Intel Core i7四核處理器，頻率2GHz，最高加速頻率3.2GHz，6MB L3快取
橙框：iFixit說是Iris Pro核顯，實際上應該是128GB eDRAM(參考《“火炬”能有多亮，Iris Pro 5200大戰GT 750M、APU》)
黃框：16顆銲接的爾必達J4208EFBG 512MB DDR3 SDRAM晶片，共計8GB
綠框：Intel DSL5520 Thunderbolt 2主控晶片
藍框：PCH晶片
粉框：Cirrus 4208-CRZ音效解碼晶片
主機板背面
紅框：SK海力士H5TC4G63AFR 512MB DDR3 SDRAM記憶體晶片，應該是作為核顯記憶體
橙框：博通BCM15700A2
黃框：Cypress半導體CY8C24794-24LTXI可編程SoC
綠框：德州儀器TPS51980
藍框：iFixit特別註明新版的耳機介面被直接銲接在主機板上，舊版則是通過跳綫連接
這是2012版的耳機介面部件
艱難地拆下的電池模組
和舊版一樣的問題，電池採用強力雙面膠固定，似乎比舊版還要難拆，從該塑料卡片的折損程度就可以知道。iFixit似乎對這個“革新設計”頗有怨言。
這全家福來之不易
所以，iFixit給2013版15寸MacBook Pro Retina的維修容易程度評分依然是1分不能再多。
總結：
- 由於使用了蘋果自己定製的梅花頭螺絲，你基本上很難將電腦分屍。
- 如MacBook Air一樣，新MacBook Pro的記憶體是直接銲接在主機板上的，所以最大記憶體容量只能選擇16GB，不能再自己升級了。
- 由於蘋果定製的SSD目前還沒有升級的可能性，但與MacBook Air的不一樣。在未來不遠的日子，我們希望會推出升級配件。
- 鋰聚合物電池是直接用膠水粘在鋁合金外殼上，而不是用螺絲固定。這就增大了將電池拆出時損壞電池和部件的機會。尤其觸控面板的連線處於電池下面，所以在拆出電池弄斷接線會帶來額外的杯具。
- 顯示螢幕部件是整合一體化的，而且沒有額外的玻璃在顯示螢幕外面保護。假如顯示螢幕出了什麼問題，更換正一塊顯示螢幕部件將十分昂貴。
- 預計iFixit偷懶直接複製舊版的總結，忘了說耳機介面也都焊死在主機板上，大家千萬要注意保護！
<strike>小編發現iFixit對新舊版本MacBook Pro Retina的總結是一樣的，所以就直接把原來的譯文搬過來了。</strike> | 
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發表於 13-10-26 07:04:13